端侧AI喊了这么久,真正卡住落地的往往不是“算力不够”,而是三件事拧在一起解不开:算力要够用、功耗要可控、成本要能量产——这就是端侧AI的“不可能三角”。更现实的是,多芯片堆叠带来的BOM上涨、跨模块协同复杂、开发碎片化,让不少产品卡在原型到量产的最后一段路。
11月9日,安谋科技携手博通集成带来“Tech Talk AI技术开放麦”联合直播。博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼,从端侧AI的系统级难题出发,拆解BK7259这颗“四合一”边缘AI芯片:Cortex-M52+Cortex-M55双核架构、Ethos-U65 NPU、0.3 TOPS算力,分享如何在一颗芯片里同时扛住视觉识别、语音交互与运动控制的实时闭环;以及如何借Arm全球生态与Arm Flexible Access灵活授权方案,把开发门槛降下来、把量产效率提上去。
低功耗端侧AI到底怎么落地?答案不在云端,在这颗芯片和它背后的生态组合拳里。
随着端侧AI应用场景不断丰富,芯片设计不仅要直面“算力够用、功耗可控、成本可量产”的不可能三角,还要解决多芯片堆叠带来的BOM增加、跨模块协同复杂、开发碎片化等难题。
博通集成BK7259以系统级思路回应这些挑战:用单芯片设计取代以往效率低下的多芯片堆叠,将高清视频、先进音频、精准运动控制与专用AI处理集成于同一平台,在减少外围器件的同时,降低跨模块协同的复杂度。
在计算架构上,该芯片采用Arm Cortex-M52+Cortex-M55双核架构,配合统一内存架构实现高效并行处理;同时集成Arm Ethos-U65 NPU,提供0.3 TOPS AI算力,并与ISP、GPU、VPU、DPU等多媒体计算单元协同工作;连接侧支持Wi-Fi 6和蓝牙技术。与之配套的Armino SDK与R2全场景AI机器人开发套件,则进一步降低开发门槛,加速新一代智能产品开发。
博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼表示:“端侧AI的价值不只是把模型跑起来,更重要的是让完整链路持续协同、让AI硬件真正可量产。在Arm成熟技术生态的赋能下,博通集成BK7259采用高度集成的异构计算架构,整合连接、感知、推理与控制能力,帮助客户用更短的时间、更低的成本完成从创意到产品的落地。”
博通集成BK7259可应用于智能门禁、智能眼镜、IPC网络摄像机、桌面机器人、车载交互、JishuFriends小型具身设备等细分应用场景,满足端侧AI硬件的多元化需求。
Arm Flexible Access方案低门槛启动,灵活研发,加速芯片创新从IP选型到流片量产,芯片创新往往面临技术路线未定、周期紧、投入大等多重挑战。博通集成BK7259能快速落地,背后离不开Arm Flexible Access方案与Arm全球技术生态的支撑——其所搭载的Arm Cortex-M52、Cortex-M55及Ethos-U65等IP,均通过该方案灵活选型、充分验证。
对博通集成而言,Arm Flexible Access不仅是IP授权方案,更是芯片创新的加速器。通过低成本的年订阅模式,博通集成可一站式获取主流Arm IP产品组合与配套资源,大幅简化商务流程,降低创新门槛;订阅期内自由开展IP试用、仿真验证与配置调整,待流片时再为最终采用的IP技术付授权费,充分释放研发灵活度;凭借Arm成熟的技术生态与海量量产验证经验,博通集成可显著缩短研发周期、加速产品上市,将更多资源聚焦于差异化创新。
展望未来,博通集成将持续依托Arm Flexible Access灵活授权方案与Arm全球生态资源,围绕端侧AI等核心场景迭代优化计算架构与集成度,同时与安谋科技深化合作,共同探索具身智能、边缘计算等新兴AI领域的创新应用与生态建设,推动智能计算产业的全面升级与普惠发展。
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